原标题:半导体业一周要闻

近期,拓墣产业研究院发布了2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

大家都知道华为不仅仅是一家做手机的企业,旗下自主研发的海思芯片如麒麟950抑或是最新的970,一经推出市场便受到了不少大众的好评。也由于产能和抑制成本等一系列考虑因素,麒麟的芯片向来是由国内的台积电代为加工。但就在近日,一则三星将有可能获得海思7nm制程代工订单的消息,则让一众网友炸锅了。

编者注:前天转发了一篇汽车产业发展报告,大伙儿的关注兴趣很高。今
天再转一篇半导体业一周要闻,给大家参考。

由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力下滑,晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

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半导体一周要闻

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自海思半导体在台积电16nm(麒麟950)和10nm(麒麟970)两个制程一战成名后,目前正在为即将发布的麒麟980而全面挺进7nm进程。目前第一的供应商应该还是非台积电莫属,而此前据传在第二供应商的选择上,传出了三星、英特尔、格芯等企业在全面争取。但是凭借着自家OLED面板,DRAM和NAND存储器等资源的优势,三星或许赢面更广。

2018.9.3-
2018.9.7

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

而最近,据韩媒etnews报道,三星已经在和两家大型半导体厂就7nm制程量产的订单进行了商讨,而其中一家就是中国的SOC开发商!如果消息确凿,那这家中国企业将极有可能是华为。

  • 紫光集团股权转让多方利好,引入新股东看重什么?

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电、三星(Samsung LSI)、格芯
(GLOBALFOUNDRIES)、联电、中芯、力晶(Powerchip)等业者,因12英寸晶圆代工市场需求疲软,第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

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9月4日晚,紫光集团旗下三家子公司紫光国微、紫光股份、紫光学大同时发布公告称,公司实际控制人清华控股有限公司(以下简称“清华控股”)分别与苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司(以下简称“高铁新城”)、海南联合资产管理有限公司(以下简称“海南联合”)签署《股权转让协议》,并与上述两家公司签署共同控制协议。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进、华虹半导体、东部高科(Dongbu
HiTek)等业者,尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

虽然三星与华为在手机市场上互为竞争对手,但对于芯片代工这块双方都保持着心照不宣的“默契”,一方面三星在国内市场早已被华为逼的节节败退,能够依靠芯片代工上谋取回一点”油水”也是无可厚非的;而从华为角度出发,由于台积电使用的是传统的浸润式步进机,而三星早已用上了极紫外光(EUV)微影制程进行生产,对于芯片的量产速度和质量上的提升也自然是水涨船高。

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废,重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

此外,三星还在尽快实现量产6纳米制程的目标,以求重新夺回被台积电抢占的市场。为此三星也做好了全面的准备,就如向光刻机供应商ASML寄发了意向书购买9部EUV设备以实现加快量产速度。目前有一部已经运入了韩国华城厂,最快可于今年12月就能为为芯片订单代工。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片设计企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二,正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

针对这一排名数据,韩媒businesskorea发表文章表示:在市场占有率上,台积电衰退明显,三星正逐渐赶上。

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目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

以下为全文:

麒麟970的出现无异于给国人打了一剂定心针,而对于华为下代的麒麟980我们还是给予了相当大的期待,从目前得到的消息看980无疑还是AI芯片,从今年的麒麟970首发ARMMali-G72图形处理器,麒麟980也会采用ARM的下一代Mali核心,但华为也极有可能用上自研的GPU,或许还能和高通即将发布的骁龙845干上一架。不知各位看官们又如何看待呢?欢迎底下评论!

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

在2019年第一季度,三星电子在全球晶圆代工市场的份额增长了4个百分点,达到19.1%。

紫光国微周四在全景网投资者关系互动平台介绍,公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计,该业务具备世界主流设计水平,但由于需要委托代工厂生产制造,而国内相关产业配套缺乏,产能无法保障,产品销量不大,产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。

台湾台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点,是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面,三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点,达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前,三星电子(Samsung
Electronics)正凭借其在极紫外工艺方面的竞争优势,大力推进这一业务。

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

根据台湾市场研究公司TrendForce
3月27日的数据,这家台湾代工巨头在2019年第一季度的市场份额为48.1%,销售额为70亿美元。紧随其后的是三星电子(Samsung
Electronics),收入28亿美元,GlobalFoundries,收入12亿美元,联华电子,收入11亿美元,中芯国际,收入6亿美元。由于智能手机行业的需求下降和加密货币市场的暴跌,排名较高的公司都遭遇了销售下滑,包括台积电和三星电子。

  • 大陆北斗产业产值预计到2020年,将逾4000亿人民币

金沙国际平台,市场份额的变化是非常明显的。与去年年底相比,台积电的市场份额从50.8%降至48.1%,而三星电子的市场份额则从14.9%升至19.1%。2014年,台积电的市场份额为54%,2015年为52.7%,2016年为50.5%,2017年为49.7%,2018年为50.8%。除了2017年,该公司的市场份额在近几年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市场份额是七年来最低的。

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

这一结果与三星电子(Samsung
Electronics)加强非内存业务的积极举措有关。三星电子(Samsung
Electronics)最近成功地向奥迪供应了汽车用半导体,并向IBM供应了服务器用半导体。2017年,三星电子从系统大规模集成电路事业部剥离了晶圆代工业务团队。从那时起,它的客户开始多样化。

目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段,北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局,去年产值超过2,500亿元,北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

特别是7纳米 EUV
被应用于供应给IBM的服务器芯片。三星电子和台积电目前都在使用浸入式氟化氩设备生产7,8纳米产品。

  • 美半导体设备厂商、芯片厂商轮番示警,恳请特朗普不要对中国实施出口管制

然而,专家表示,三星电子领先于台积电,因为它是唯一一家在7纳米工艺中使用EUV设备的芯片制造商。“三星电子计划在今年下半年通过EUV工艺生产7纳米产品,而台积电将继续通过ArF工艺生产7纳米产品。台积电计划从明年开始使用EUV工艺生产5nm产品。“台积电可能推迟推出EUV设备,以积累EUV技术的经验,但市场评估有利于三星电子的技术。”

在已被公认会成为持久战的中美贸易战中,半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌,更让相关产业人士忧心忡忡,发函恳求白宫三思而行。

台积电频繁发生的事故对三星电子有利。自去年下半年以来,台积电一直遭受各种事故和尴尬事件的困扰,如生产设备感染恶意电脑病毒勒索软件、晶圆缺陷、5纳米制程生产线施工现场工人死亡等。晶圆处理方面,晶圆厂利用台积电的晶圆,为英伟达、AMD、华为和联发科生产12纳米和16纳米的中央处理器和图形处理器。这一事实将损害台积电的声誉。

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

一些专家还预测,三星电子的市场份额将比2023年的目标提前25%。一位业内官员表示:“没有人能否认,台积电目前是全球领先的代工企业。”“然而,台积电的一系列失误,可能是市场发生变化的起点。”

从1948年第一颗晶体管由贝尔实验室的
William Shockley , Walter Bardeen 和 John
Brattain发明至今,可以说全球芯片产业迄今已有70年历史。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

对于大陆,张忠谋质疑,技术不是大量投资就可以获得的。他表示,虽然大陆实施了一期大基金,二期大基金也即将推出,但目前中国半导体投资基金略显凌乱,很多基金没有落到实处,除了大基金和部分地方投资外,很多投资都严重缩水。作为大陆晶圆代工领头羊的中芯国际,与业内先进者仍有不小差距。

  • 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产占过半

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。

  • 中国唯一成功自主研发GPU的公司完成新一代产品流片

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准,下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一,成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称:“下一款图形处理芯片(公司命名为‘JM7200’)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。”并提示,JM7200
是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司,成立于2006年,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司,是一家军民融合深度发展的高新技术企业,拥有近500名员工,与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等,应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

  • 研发投入远超3亿美元,麒麟980实现了不止六个全球第一!

近日业界最为关注的热点无疑是华为于8月底,在德国柏林电子消费展上正式发布的新一代旗舰处理器麒麟980。这款号称拿下“六个全球第一”的新一代旗舰处理器,由于抢在苹果A12和高通骁龙855(暂定名)处理器之前发布,可谓赚足眼球。不止六个全球第一。

从华为官方发布的信息可以看到,华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”,分别是:全球首款7nm手机SoC;全球首款实现基于ARM
Cortex-A76的开发商用;全球首款Mali-G76 GPU;全球首款2133MHz
LPDDR4X;全球首款双核NPU;全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

  • 中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%。

其他China IC Ecosystem
Report的各项重点摘要如下:

中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中,其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D
NAND是中国大陆晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动,并投过合并和并购来提升技术,建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

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